Sale!

Tresemme Bond Repair Peptidebond+ No4 Hair Serum 100ml

Original price was: 2,700.00৳ .Current price is: 1,790.00৳ .

এই হেয়ার সিরামটি হিট ও স্টাইলিংয়ে ক্ষতিগ্রস্ত চুলের ভেতরের বন্ড শক্তিশালী করতে সাহায্য করে, ফলে চুল মসৃণ ও কম ভঙ্গুর দেখায়। হালকা, নন গ্রেসি ফর্মুলা চুলে শাইন ও সফট ফিনিশ দেয় এবং হিট স্টাইলিংয়ের আগে সুরক্ষা হিসেবে কাজ করে।​ This bond repair serum is designed to help restore and strengthen hair bonds damaged by heat and styling, leaving hair smoother and less brittle. The lightweight, non‑greasy formula penetrates deep into the hair fiber and provides heat protection up to 220°C.​

Country of Origin: Thailand​

Description

Tresemme Bond Repair Peptidebond+ No4 Hair Serum বিশেষভাবে ড্যামেজড, কালার করা, কেমিক্যালি ট্রিটেড বা নিয়মিত হিট স্টাইলিং করা চুলের জন্য তৈরি। পেপটাইডবন্ড+ প্রযুক্তি চুলের ভেতরের ভাঙা বন্ড রিপেয়ার করতে সহায়তা করে, চুলের ভাঙন ও রাফনেস কমিয়ে মসৃণ, সফট ও স্যালন‑ফিনিশ লুকের মত গ্লোসি অনুভূতি দেয়, আর হালকা সিলিকন বেসড টেক্সচার চুলকে ভারী বা তেলতেলে করে না।​

How to use

১. প্রথমে শ্যাম্পু ও কন্ডিশনার দিয়ে চুল পরিষ্কার করে তোয়ালে দিয়ে হালকা ভেজা অবস্থায় রেখে দিন, চাইলে পুরো শুকনা চুলেও ব্যবহার করা যায়।​
২. চুলের দৈর্ঘ্য অনুযায়ী ১–২ পাম্প সিরাম হাতের তালুতে নিন।​
৩. দুই হাত দিয়ে ভালোভাবে ছড়িয়ে চুলের মাঝখান থেকে ডগা পর্যন্ত সমানভাবে লাগান, শিকড়ে লাগানোর দরকার নেই।​
৪. কোনো ধোয়ার প্রয়োজন নেই; স্বাভাবিকভাবে শুকিয়ে নিন বা ব্লো ড্রায়ার/স্ট্রেইটনার/কার্লার দিয়ে স্টাইল করুন, সিরামটি হিটের সময় চুলকে সুরক্ষায় সহায়তা করে।​
৫. খুব বেশি ড্যামেজড অংশ বা ডগার দিকে প্রয়োজন হলে সামান্য অতিরিক্ত সিরাম ব্যবহার করতে পারেন, তবে একবারে অতিরিক্ত পণ্য না নেওয়াই ভালো।​

Ingredients: Cyclopentasiloxane, Cyclohexasiloxane, Dimethiconol, Phenyl Trimethicone, Perfume (Fragrance), Aminopropyl Dimethicone, Dimethicone Crosspolymer, Cyclomethicone, Sclerocarya Birrea Seed Oil, Glycine Soja (Soybean) Phytoplacenta Extract​

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “Tresemme Bond Repair Peptidebond+ No4 Hair Serum 100ml”

Your email address will not be published. Required fields are marked *